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BMA 360 波束成形天花阵列麦克风系统
摘要：采用语音提升和摄像头跟踪技术的 BMA 360 是世界上技术最先进的波束成形麦克风阵列天花板，可提供无与伦比的音频性能和部署简便性。
业界唯一的超宽带、频率不变的波束成形麦克风、天花阵列麦克风，在所有频段上具有均匀的增益响应。
FiBeam™ 技术为用户提供跨所有波束和单个波束的终极自然、全保真音频。深旁瓣波束成形 DsBeam™ 提供无与伦比的旁瓣深度（低于 -40 dB），从而在困难的空间中出色地抑制混响和噪声，从而实现无与伦比的卓越音频清晰度和清晰度。
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- 业界唯一的超宽带、频率不变波束形成麦克风阵列，在所有频段上具有均匀的增益响应。借助 6G 声学回声消除 (AEC) 和 FiBeam™ 技术，会议参与者可以在所有波束和单个波束内体验自然、全保真的音频。
- 一种全新的精确波束成形方法提供了一种新的波束拓扑结构，可使用 ClearOne Audio Intelligence™ 轻松实现对任何房间形状和任何座位布置的无失真、360 度全覆盖。
- BMA 360 Voice Lift 功能提供了一种强大而简单的方法来驱动多个 mixminus 扬声器区域，让本地房间中的每个人都能听到每个单词。
- Voice Lift 提供了一种强大而简单的方法来驱动多个混音扬声器区域，让房间中的每个人都能听到每个单词。
- 由于突破性技术 FiBeam™ 和 DsBeam™ 的卓越性能，可以实现以前不可能实现的更大的语音提升增益。
- 与全向麦克风相比，ClearOne 的波束成形和反馈消除技术相结合，可将反馈前增益提高高达 20 dB。
- 自适应转向（将其视为智能切换）的进一步进步为每个会议参与者提供了无可挑剔的覆盖范围，并同时支持摄像头跟踪和语音提升。
- 6G 声学回声消除 (AEC) 提供无与伦比的每波束全双工音频性能。板载音频算法（例如降噪、滤波和自动电平控制）无需在 DSP 混频器中进行每波束处理 - 需要更少的 DSP 混频器资源。
- 内置强大的功率放大器，可配置为 4 x 15 瓦或 2 x 30 瓦，为驱动扬声器提供了灵活性。
- ClearOne 的突破性技术 FiBeam™、DsBeam™、Voice Lift 和 6G AEC 相结合创造了 VividVoice™，这是专业会议的重大进步。
- 集成功能可显着降低系统设计复杂性、简化安装、占用更少的机架空间并降低系统成本。
- 通过 P-Link 以菊花链方式连接最多三个天花板，适用于可分割的房间或较大的会议设置，与通过以太网进行的网络“本垒打”连接相比，接线更简单，距离更长。
- 使用 CONSOLE® AI 软件进行配置的单一工作流程。竞争产品要求从业者使用不同的工具集对多个组件进行编程：以太网交换机、Ceiling Tiles、DSP 混音器和 Dante 控制器。
- 支持三种不同的天花板网格类型：24 英寸、600 毫米和 625 毫米。它采用 VESA 安装孔图案，支持杆式安装。还提供硬质天花板安装适配器套件。
- 深旁瓣波束成形 DsBeam™ 提供无与伦比的旁瓣深度（低于 -40 dB），即使在困难的空间中也能出色地抑制混响和噪声，从而实现卓越的清晰度和清晰度
